K4AAG165WB-MCR
Produktübersicht
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| Hersteller-Nummer | K4AAG165WB-MCR |
| Hersteller | SAMSUNG |
| Produktkategorie | DDR4 SDRAM |
| IC-Code | 1GX16 DDR4 |
Produktbeschreibung
| Gehäuse | FBGA-96 |
| Verpackung | |
| RoHS | RoHS |
| Spannungsversorgung | 1.2V |
| Betriebstemperatur | 0 C~+85 C |
| Geschwindigkeit | 2400 MBPS |
| Standard Stückzahl | |
| Abmessungen Karton | |
| Number Of Words | 1G |
| Bit Organization | x16 |
| Density | 16Gb |
| Internal Banks | 16 Banks |
| Generation | 3rd Generation |
| Power | Normal Power |
FFFE (Form, Fit & Functional Equivalents)
| Teilenummer | Gehäuse | Spannungsversorgung | Geschwindigkeit | Betriebstemperatur |
|---|---|---|---|---|
| MT40A1G16WBU-083E | FBGA-96 | 1.2V | 2400 MBPS | 0 C~+85 C |
| MT40A1G16WBU-083E ES:B | FBGA-96 | 1.2V | 2400 MBPS | 0 C~+85 C |
| MT40A1G16WBU-083E:B | FBGA-96 | 1.2V | 2400 MBPS | 0 C~+85 C |
| MT40A1G16WBU-083E:B / CMP: MEM | FBGA-96 | 1.2V | 2400 MBPS | 0 C~+85 C |
| MT40A1G16WBU-083E:B IC | FBGA-96 | 1.2V | 2400 MBPS | 0 C~+85 C |
| MT40A1G16WBU-083E:B TR | FBGA-96 | 1.2V | 2400 MBPS | 0 C~+85 C |