K4H511638B-TLCC

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Hersteller-Nummer K4H511638B-TLCC
Hersteller SAMSUNG
Produktkategorie DDR1 SDRAM
IC-Code 32MX16 DDR1

Produktbeschreibung

Gehäuse TSOP2(66)
Verpackung
RoHS RoHS
Spannungsversorgung 2.5 V
Betriebstemperatur 0 C~+85 C
Geschwindigkeit 200 MHZ
Standard Stückzahl
Abmessungen Karton
Number Of Words 32M
Bit Organization x16
Density 512M
Internal Banks 4 Banks
Generation 3rd Generation
Power Low Power

Verfügbare Angebote

Teilenummer Menge Datecode
K4H511638B-TLCC 1.478 2007+ Anfrage senden

FFFE (Form, Fit & Functional Equivalents)

Teilenummer Gehäuse Spannungsversorgung Geschwindigkeit Betriebstemperatur
K4H511638F-LCC TSOP2(66) 2.5 V 200 MHZ 0 C~+85 C
K4H511638F-LCCC TSOP2(66) 2.5 V 200 MHZ 0 C~+85 C
K4H511638F-LCCC/LCCCT TSOP2(66) 2.5 V 200 MHZ 0 C~+85 C
K4H511638F-LCCC0 TSOP2(66) 2.5 V 200 MHZ 0 C~+85 C
K4H511638F-LCCC000 TSOP2(66) 2.5 V 200 MHZ 0 C~+85 C
K4H511638F-LCCC32X16 TSOP2(66) 2.5 V 200 MHZ 0 C~+85 C
K4H511638F-LCCC5 TSOP2(66) 2.5 V 200 MHZ 0 C~+85 C
K4H511638F-LCCCT TSOP2(66) 2.5 V 200 MHZ 0 C~+85 C
K4H511638F-LCCCT00 TSOP2(66) 2.5 V 200 MHZ 0 C~+85 C
K4H511638F-LCCCT00 25 TSOP2(66) 2.5 V 200 MHZ 0 C~+85 C