K4E8E324ED-EGCG

产品概述

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制造商IC编号 K4E8E324ED-EGCG
厂牌 SAMSUNG/三星
IC 类别 LPDDR3 MOBILE
IC代码 256MX32 LPDDR3
共通IC编号 K4E8E324ED-EGCG000
K4E8E324ED-EGCG0JP
K4E8E324ED-EGCGT00

产品详情

脚位/封装 FBGA-178
外包装
无铅/环保 无铅/环保
电压(伏) 1.8V/1.2V/
温度规格 -25 C~+85 C
速度 2133 MBPS
标准包装数量
标准外箱

供应链有货

IC 编号 数量 生产年份
K4E8E324ED-EGCG 400 索取报价
K4E8E324ED-EGCG 8,960 索取报价
K4E8E324ED-EGCG 30,000 23+ 索取报价
K4E8E324ED-EGCG 11,200 索取报价
K4E8E324ED-EGCG 10,080 索取报价
K4E8E324ED-EGCG 10,000 索取报价
K4E8E324ED-EGCG 0 索取报价
K4E8E324ED-EGCG 6,720 索取报价
K4E8E324ED-EGCG 2,240 索取报价
K4E8E324ED-EGCG000 3,360 21+ 索取报价

FFFE/互通料号 (形式,腳位和功能对等)

IC 编号 脚位/封装 电压(伏) 速度 温度规格
K4E8E324EB-EGCG FBGA-178 1.8V/1.2V/ 2133 MBPS -25 C~+85 C
K4E8E324EB-EGCG000 FBGA-178 1.8V/1.2V/ 2133 MBPS -25 C~+85 C
K4E8E324ED-EGCF FBGA-178 1.8V/1.2V/ 2133 MBPS -25 C~+85 C