H57V2562GFR-60C

Produktübersicht

Bilder dienen nur der Illustration

Gehäuse	FBGA
Verpackung	TRAY
RoHS	Leaded
Spannungsversorgung	3.3 V
Betriebstemperatur	normal power & commercial temp
Geschwindigkeit	166MHz 3-3-3
Standard Stückzahl
Abmessungen Karton
Number Of Words	16M
Bit Organization	x16
Density	256M
Package Material	lead & halogen free
No Of Banks	4 banks
Hynix Memory	H
Die Generation	8th
Product Family	DRAM
Product Mode	SDR
Shipping Method	tray