H5DU2562GFR-E3C

Produktübersicht

Bilder dienen nur der Illustration

Gehäuse	FBGA
Verpackung	TRAY
RoHS	RoHS
Spannungsversorgung	2.5 V
Betriebstemperatur	0 C~+70 C
Geschwindigkeit	200 MHZ
Standard Stückzahl
Abmessungen Karton
Number Of Words	16M
Bit Organization	x16
Density	256M
Operating Temperature	commercial temperature(0°C~70°C) & normal power
Package Material	lead & halogen free(ROHS compliant)
Hynix Memory	H
No Of Banks	4 banks
Die Generation	8th
Product Family	DRAM
Shipping Method	tray