H5DU2562GTR-E3I

Produktübersicht

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Hersteller-Nummer H5DU2562GTR-E3I
Hersteller SK HYNIX
Produktkategorie DDR1 SDRAM
IC-Code 16MX16 DDR1

Produktbeschreibung

Gehäuse TSOP2(66)
Verpackung TRAY
RoHS Leaded
Spannungsversorgung 2.5 V
Betriebstemperatur -40 C~+85 C
Geschwindigkeit 200 MHZ
Standard Stückzahl
Abmessungen Karton
Number Of Words 16M
Bit Organization x16
Density 256M
Operating Temperature industrial temperature(-40°C~85°C) & normal power
Package Material lead & halogen free(ROHS compliant)
Hynix Memory H
Die Generation 8th
No Of Banks 4 banks
Product Family DRAM
Shipping Method tray

Verfügbare Angebote

Teilenummer Menge Datecode
H5DU2562GTR-E3I 1.920 12+ Anfrage senden

FFFE (Form, Fit & Functional Equivalents)

Teilenummer Gehäuse Spannungsversorgung Geschwindigkeit Betriebstemperatur
A3S56D40ETP-G5I TSOP2(66) 2.5 V 200 MHZ -40 C~+85 C
A3S56D40FTP-G5I TSOP2(66) 2.5 V 200 MHZ -40 C~+85 C
EDD2516AKTA5BTI TSOP2(66) 2.5 V 200 MHZ -40 C~+85 C
EDD2516AKTA5CLI TSOP2(66) 2.5 V 200 MHZ -40 C~+85 C
EDD2516AKTA5CLIE TSOP2(66) 2.5 V 200 MHZ -40 C~+85 C
IS43R16160B-5TI TSOP2(66) 2.5 V 200 MHZ -40 C~+85 C
IS43R16160B-5TI-TR TSOP2(66) 2.5 V 200 MHZ -40 C~+85 C
IS43R16160B-5TLI TSOP2(66) 2.5 V 200 MHZ -40 C~+85 C
IS43R16160D -5TLA1 TSOP2(66) 2.5 V 200 MHZ -40 C~+85 C
IS43R16160D-5TLI TSOP2(66) 2.5 V 200 MHZ -40 C~+85 C