H5GC8H24MJR-R0F

Produktübersicht

Bilder dienen nur der Illustration

Gehäuse	FBGA-170
Verpackung	TRAY
RoHS	RoHS
Spannungsversorgung	1.35V
Betriebstemperatur	0 C~+85 C
Geschwindigkeit	3.0GHz
Standard Stückzahl
Abmessungen Karton
Number Of Words	256M
Bit Organization	x32
Density	8G
Package Material	Lead free & Halogen free(ROHS compliant)
No Of Banks	16 banks
Hynix Memory	H
Die Generation	1st
Product Family	DRAM
Shipping Method	tray