H5TQ2G63FFR-TEI

Produktübersicht

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Hersteller-Nummer H5TQ2G63FFR-TEI
Hersteller SK HYNIX
Produktkategorie DDR3 SDRAM
IC-Code 128MX16 DDR3

Produktbeschreibung

Gehäuse FBGA-96
Verpackung TRAY
RoHS RoHS
Spannungsversorgung 1.5 V
Betriebstemperatur -40 C~+95 C
Geschwindigkeit 2133 MBPS
Standard Stückzahl
Abmessungen Karton
Number Of Words 128M
Bit Organization x16
Density 2G
Operating Temperature industrial temperature(-40°C~85°C) & normal power
Package Material lead & halogen free(ROHS compliant)
Hynix Memory H
Die Generation 7th
No Of Banks 8 banks
Product Family DRAM
Shipping Method tray

Verfügbare Angebote

Teilenummer Menge Datecode
H5TQ2G63FFR-TEI 4.000 2015+ Anfrage senden
H5TQ2G63FFR-TEI 4.060 2015+ Anfrage senden
H5TQ2G63FFR-TEI 0 Anfrage senden

FFFE (Form, Fit & Functional Equivalents)

Teilenummer Gehäuse Spannungsversorgung Geschwindigkeit Betriebstemperatur
H5TQ2G63GFR-TEI FBGA-96 1.5 V 2133 MBPS -40 C~+95 C
H5TQ2G63GFR-TEIR FBGA-96 1.5 V 2133 MBPS -40 C~+95 C
IS43TR16128B-093NBA1 FBGA-96 1.5 V 2133 MBPS -40 C~+95 C
IS43TR16128B-093NBLI-TR FBGA-96 1.5 V 2133 MBPS -40 C~+95 C
IS43TR16128C-093NBLI-TR FBGA-96 1.5 V 2133 MBPS -40 C~+95 C
IS43TR16128D-093NBA1 FBGA-96 1.5 V 2133 MBPS -40 C~+95 C
IS43TR16128DL-093NBA1 FBGA-96 1.5 V 2133 MBPS -40 C~+95 C
NT5CB128M16JR-FLI TFBGA-96 1.5 V 2133 MBPS -40 C~+95 C