Gehäuse | TSOP2 |
Verpackung | TRAY |
RoHS | RoHS |
Spannungsversorgung | 3.3 V |
Betriebstemperatur | |
Geschwindigkeit | PC133, CL3 |
Standard Stückzahl | |
Abmessungen Karton | |
Number Of Words | 32M |
Bit Organization | x8 |
Density | 256M |
Package Material | normal |
Interface | LVTTL |
Hynix Memory | HY |
No Of Banks | 4 banks |
Die Generation | 3rd Gen. |
Power Consumption | normal power |
Shipping Method | tray |
Teilenummer | Menge | Datecode | |
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HY57V56820BT-HCL3 | 5.700 | 02 | Anfrage senden |