Gehäuse | TSOP2(86) |
Verpackung | TRAY |
RoHS | Leaded |
Spannungsversorgung | 3.3 V |
Betriebstemperatur | 0 C~+70 C |
Geschwindigkeit | 166 MHZ |
Standard Stückzahl | |
Abmessungen Karton | |
Bit Organization | x32 |
Interface | LVTTL |
Hynix Memory | HY |
No Of Banks | 4 banks |
Die Generation | 4th Gen. |
Shipping Method | tray |
Teilenummer | Gehäuse | Spannungsversorgung | Geschwindigkeit | Betriebstemperatur |
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HY57V643220CTC-6 | TSOP2(86) | 3.3 V | 166 MHZ | 0 C~+70 C |
HY57V643220CTP-6 | TSOP2(86) | 3.3 V | 166 MHZ | 0 C~+70 C |
HY57V643220DCT-6 | TSOP2(86) | 3.3 V | 166 MHZ | 0 C~+70 C |
HY57V643220DF6 | TSOP2(86) | 3.3 V | 166 MHZ | 0 C~+70 C |
HY57V643220DIP-6 | TSOP2(86) | 3.3 V | 166 MHZ | 0 C~+70 C |
HY57V643220DLT6 | TSOP2(86) | 3.3 V | 166 MHZ | 0 C~+70 C |
HY57V643220DLTP-6 | TSOP2(86) | 3.3 V | 166 MHZ | 0 C~+70 C |
HY57V643220DST-6 | TSOP2(86) | 3.3 V | 166 MHZ | 0 C~+70 C |
HY57V643220DSTP-6 | TSOP2(86) | 3.3 V | 166 MHZ | 0 C~+70 C |
HY57V643220DT-6 | TSOP2(86) | 3.3 V | 166 MHZ | 0 C~+70 C |