Gehäuse | FBGA |
Verpackung | TRAY |
RoHS | Leaded |
Spannungsversorgung | 3.3 V |
Betriebstemperatur | -40 C~+85 C |
Geschwindigkeit | 133MHz, CL3 3-3-3 |
Standard Stückzahl | |
Abmessungen Karton | |
Number Of Words | 8M |
Bit Organization | x32 |
Density | 256M |
Package Material | Lead free |
Hynix Memory | HY |
Die Generation | 6th Gen. |
Power Consumption | normal |
Shipping Method | tray |
Teilenummer | Menge | Datecode | |
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HY5V52EMP-HI | 10.000 | Anfrage senden |