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Hersteller-Nummer | K4A8G165WB-BCTD IC |
Hersteller | SAMSUNG |
Produktkategorie | DDR4 SDRAM |
IC-Code | 512MX16 DDR4 |
Gehäuse | FBGA-96 |
Verpackung | |
RoHS | RoHS |
Spannungsversorgung | 1.2 V |
Betriebstemperatur | 0 C~+85 C |
Geschwindigkeit | 2666 MBPS |
Standard Stückzahl | |
Abmessungen Karton | |
Number Of Words | 512M |
Bit Organization | x16 |
Density | 8Gb |
Internal Banks | 16 Banks |
Generation | 3rd Generation |
Power | Normal Power |
Teilenummer | Menge | Datecode | |
---|---|---|---|
K4A8G165WB-BCTD IC | 500 | 1943+ | Anfrage senden |
Teilenummer | Gehäuse | Spannungsversorgung | Geschwindigkeit | Betriebstemperatur |
---|---|---|---|---|
H5AN8G6NAFR-VKC | FBGA-96 | 1.2 V | 2666 MBPS | 0 C~+85 C |
H5AN8G6NCJR-VKC | FBGA-96 | 1.2 V | 2666 MBPS | 0 C~+85 C |
H5AN8G6NCJR-VKCR | FBGA-96 | 1.2 V | 2666 MBPS | 0 C~+85 C |
H5AN8G6NCJR-VKCTR | FBGA-96 | 1.2 V | 2666 MBPS | 0 C~+85 C |
H5AN8G6NCJR-VKIR | FBGA-96 | 1.2 V | 2666 MBPS | 0 C~+85 C |
H5AN8G6NDJR-VKC | FBGA-96 | 1.2 V | 2666 MBPS | 0 C~+85 C |
H5AN8G6NJJR-VKC | FBGA-96 | 1.2 V | 2666 MBPS | 0 C~+85 C |
HSAN8G6NCJR-VKCR | FBGA-96 | 1.2 V | 2666 MBPS | 0 C~+85 C |
HSAN8GENCJR-VKCR | FBGA-96 | 1.2 V | 2666 MBPS | 0 C~+85 C |
HSANAGBNCMR-VKCR | FBGA-96 | 1.2 V | 2666 MBPS | 0 C~+85 C |