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Hersteller-Nummer | K4B2G0846E-H9 |
Hersteller | SAMSUNG |
Produktkategorie | DDR3 SDRAM |
IC-Code | 256MX8 DDR3 |
Gehäuse | FBGA-78 |
Verpackung | |
RoHS | RoHS |
Spannungsversorgung | 1.5 V |
Betriebstemperatur | 0 C~+85 C |
Geschwindigkeit | 1333 MBPS |
Standard Stückzahl | |
Abmessungen Karton |
Teilenummer | Gehäuse | Spannungsversorgung | Geschwindigkeit | Betriebstemperatur |
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K4B2G0846D-HCH9000 | FBGA-78 | 1.5 V | 1333 MBPS | 0 C~+85 C |
K4B2G0846D-HCH90S3 | FBGA-78 | 1.5 V | 1333 MBPS | 0 C~+85 C |
K4B2G0846D-HCH9T | FBGA-78 | 1.5 V | 1333 MBPS | 0 C~+85 C |
K4B2G0846D-HCH9T00 | FBGA-78 | 1.5 V | 1333 MBPS | 0 C~+85 C |
K4B2G0846D-HCH9TCV | FBGA-78 | 1.5 V | 1333 MBPS | 0 C~+85 C |
K4B2G0846D-HYH9 | FBGA-78 | 1.5 V | 1333 MBPS | 0 C~+85 C |
K4B2G0846D-HYH9 IC | FBGA-78 | 1.5 V | 1333 MBPS | 0 C~+85 C |
K4B2G0846E-BCH9 | FBGA-78 | 1.5 V | 1333 MBPS | 0 C~+85 C |
K4B2G0846E-MCH9 | FBGA-78 | 1.5 V | 1333 MBPS | 0 C~+85 C |
K4B2G0846Q-BYH9 | FBGA-78 | 1.5 V | 1333 MBPS | 0 C~+85 C |