K4B2G0846E-H9

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Hersteller-Nummer K4B2G0846E-H9
Hersteller SAMSUNG
Produktkategorie DDR3 SDRAM
IC-Code 256MX8 DDR3

Produktbeschreibung

Gehäuse FBGA-78
Verpackung
RoHS RoHS
Spannungsversorgung 1.5 V
Betriebstemperatur 0 C~+85 C
Geschwindigkeit 1333 MBPS
Standard Stückzahl
Abmessungen Karton

FFFE (Form, Fit & Functional Equivalents)

Teilenummer Gehäuse Spannungsversorgung Geschwindigkeit Betriebstemperatur
K4B2G0846D-HCH9000 FBGA-78 1.5 V 1333 MBPS 0 C~+85 C
K4B2G0846D-HCH90S3 FBGA-78 1.5 V 1333 MBPS 0 C~+85 C
K4B2G0846D-HCH9T FBGA-78 1.5 V 1333 MBPS 0 C~+85 C
K4B2G0846D-HCH9T00 FBGA-78 1.5 V 1333 MBPS 0 C~+85 C
K4B2G0846D-HCH9TCV FBGA-78 1.5 V 1333 MBPS 0 C~+85 C
K4B2G0846D-HYH9 FBGA-78 1.5 V 1333 MBPS 0 C~+85 C
K4B2G0846D-HYH9 IC FBGA-78 1.5 V 1333 MBPS 0 C~+85 C
K4B2G0846E-BCH9 FBGA-78 1.5 V 1333 MBPS 0 C~+85 C
K4B2G0846E-MCH9 FBGA-78 1.5 V 1333 MBPS 0 C~+85 C
K4B2G0846Q-BYH9 FBGA-78 1.5 V 1333 MBPS 0 C~+85 C