K4B2G0846F-BMA

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Hersteller-Nummer K4B2G0846F-BMA
Hersteller SAMSUNG
Produktkategorie DDR3 SDRAM
IC-Code 256MX8 DDR3

Produktbeschreibung

Gehäuse FBGA-78
Verpackung
RoHS Leaded
Spannungsversorgung 1.5 V
Betriebstemperatur -40 C~+95 C
Geschwindigkeit 1866 MBPS
Standard Stückzahl
Abmessungen Karton
Number Of Words 256M
Bit Organization x8
Density 2G
Internal Banks 8 Banks
Power Low VDD(1.35V)
Generation 7th Generation

Verfügbare Angebote

Teilenummer Menge Datecode
K4B2G0846F-BMA 21.000 2021+, 202 Anfrage senden

FFFE (Form, Fit & Functional Equivalents)

Teilenummer Gehäuse Spannungsversorgung Geschwindigkeit Betriebstemperatur
H5TQ2G83FFR-RDI FBGA-78 1.5 V 1866 MBPS -40 C~+95 C
H5TQ2G83GFR-RDI FBGA-78 1.5 V 1866 MBPS -40 C~+95 C
H5TQ2G83GFR-RDIR FBGA-78 1.5 V 1866 MBPS -40 C~+95 C
H5TQ2G83GFR-RDJ FBGA-78 1.5 V 1866 MBPS -40 C~+95 C
H5TQ2G83GFR-RDJR FBGA-78 1.5 V 1866 MBPS -40 C~+95 C
IS43TR82560B-107MBA1 FBGA-78 1.5 V 1866 MBPS -40 C~+95 C
IS43TR82560B-107MBLI-TR FBGA-78 1.5 V 1866 MBPS -40 C~+95 C
IS43TR82560C-107MBA1 FBGA-78 1.5 V 1866 MBPS -40 C~+95 C
IS43TR82560C-107MBLI-TR FBGA-78 1.5 V 1866 MBPS -40 C~+95 C
IS43TR82560D-107MBA1 FBGA-78 1.5 V 1866 MBPS -40 C~+95 C