K4B2G0846F-BYK1

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Hersteller-Nummer K4B2G0846F-BYK1
Hersteller SAMSUNG
Produktkategorie DDR3L SDRAM
IC-Code 256MX8 DDR3L

Produktbeschreibung

Gehäuse FBGA-78
Verpackung
RoHS RoHS
Spannungsversorgung 1.35 V
Betriebstemperatur 0 C~+85 C
Geschwindigkeit 1600 MBPS
Standard Stückzahl
Abmessungen Karton
Number Of Words 256M
Bit Organization x8
Density 2G
Internal Banks 8 Banks
Power Low VDD(1.35V)
Generation 7th Generation

Verfügbare Angebote

Teilenummer Menge Datecode
K4B2G0846F-BYK1 12.800 21+ Anfrage senden

FFFE (Form, Fit & Functional Equivalents)

Teilenummer Gehäuse Spannungsversorgung Geschwindigkeit Betriebstemperatur
H5TC2G83AFR-PBA FBGA-78 1.35V 1600 MBPS 0 C~+85 C
H5TC2G83BFR-PBA FBGA-78 1.35V 1600 MBPS 0 C~+85 C
H5TC2G83BFR-PBC FBGA-78 1.35V 1600 MBPS 0 C~+85 C
H5TC2G83CFR-PBA FBGA-78 1.35V 1600 MBPS 0 C~+85 C
H5TC2G83DFR-PBA FBGA-78 1.35V 1600 MBPS 0 C~+85 C
H5TC2G83DFR-PBC FBGA-78 1.35V 1600 MBPS 0 C~+85 C
H5TC2G83EFR-PBA FBGA-78 1.35V 1600 MBPS 0 C~+85 C
H5TC2G83EFR-PBA 1.86 FBGA-78 1.35V 1600 MBPS 0 C~+85 C
H5TC2G83EFR-PBABID FBGA-78 1.35V 1600 MBPS 0 C~+85 C
H5TC2G83EFR-PBAR FBGA-78 1.35V 1600 MBPS 0 C~+85 C