K4B2G1646B-HI(P)H9
Produktübersicht
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| Hersteller-Nummer | K4B2G1646B-HI(P)H9 |
| Hersteller | SAMSUNG |
| Produktkategorie | DDR3 SDRAM |
| IC-Code | 128MX16 DDR3 |
Produktbeschreibung
| Gehäuse | FBGA-96 |
| Verpackung | |
| RoHS | Leaded |
| Spannungsversorgung | 1.5 V |
| Betriebstemperatur | 0 C~+85 C |
| Geschwindigkeit | |
| Standard Stückzahl | |
| Abmessungen Karton | |
| Number Of Words | 128M |
| Bit Organization | x16 |
| Density | 2G |
| Internal Banks | 8 Banks |
| Power | Normal Power |
| Generation | 3rd Generation |