K4H511638BGCB3

Produktübersicht

IC Picture

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Hersteller-Nummer K4H511638BGCB3
Hersteller SAMSUNG
Produktkategorie DDR1 SDRAM
IC-Code 32MX16 DDR1
Andere Bezeichnungen K4H511638B-GCB30
K4H511638B-GCB3000

Produktbeschreibung

Gehäuse FBGA-60
Verpackung
RoHS Leaded
Spannungsversorgung 2.5 V
Betriebstemperatur 0 C~+85 C
Geschwindigkeit 166 MHZ
Standard Stückzahl
Abmessungen Karton
Number Of Words 32M
Bit Organization x16
Density 512M
Internal Banks 4 Banks
Generation 3rd Generation
Power Normal Power

Verfügbare Angebote

Teilenummer Menge Datecode
K4H511638BGCB3 5.500 Anfrage senden
K4H511638BGCB3 1.478 2007+ Anfrage senden
K4H511638BGCB3 12.000 Anfrage senden
K4H511638BGCB3 10.000 Anfrage senden
K4H511638BGCB3 30 Anfrage senden
K4H511638B-GCB3000 20 04+05+ Anfrage senden

FFFE (Form, Fit & Functional Equivalents)

Teilenummer Gehäuse Spannungsversorgung Geschwindigkeit Betriebstemperatur
K4H511638G-HCB3T00 FBGA-60 2.5 V 166 MHZ 0 C~+85 C
K4H511638G-HCB3TCV FBGA-60 2.5 V 166 MHZ 0 C~+85 C
MT46V32M16-FBGA FBGA-60 2.5 V 166 MHZ 0 C~+85 C
MT46V32M167G-6T IT:F FBGA-60 2.5 V 166 MHZ 0 C~+85 C
MT46V32M16BG-6 FBGA-60 2.5 V 166 MHZ 0 C~+85 C
MT46V32M16BG-6 IT FBGA-60 2.5 V 166 MHZ 0 C~+85 C
MT46V32M16BN- 6 FBGA-60 2.5 V 166 MHZ 0 C~+85 C
MT46V32M16BN-6 FBGA-60 2.5 V 166 MHZ 0 C~+85 C
MT46V32M16BN-6 IT C FBGA-60 2.5 V 166 MHZ 0 C~+85 C
MT46V32M16BN-6 L IT:F FBGA-60 2.5 V 166 MHZ 0 C~+85 C