K4M56163PN-BG75 PER

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Hersteller-Nummer K4M56163PN-BG75 PER
Hersteller SAMSUNG
Produktkategorie SDRAM MOBILE
IC-Code 16MX16 SD

Produktbeschreibung

Gehäuse FBGA
Verpackung
RoHS RoHS
Spannungsversorgung 1.8 V
Betriebstemperatur -25 C~+85 C
Geschwindigkeit 133 MHZ
Standard Stückzahl
Abmessungen Karton
Number Of Words 16M
Bit Organization x16
Density 256M
Internal Banks 4 Banks
Generation 14th Generation
Power Low, i-TCSR & PASR & DS

FFFE (Form, Fit & Functional Equivalents)

Teilenummer Gehäuse Spannungsversorgung Geschwindigkeit Betriebstemperatur
K4M56163PC-BG75 FBGA 1.8 V 133 MHZ -25 C~+85 C
K4M56163PE-BG75 FBGA 1.8 V 133 MHZ -25 C~+85 C
K4M56163PF-BG75 FBGA 1.8 V 133 MHZ -25 C~+85 C
K4M56163PG-BE75 FBGA 1.8 V 133 MHZ -25 C~+85 C
K4M56163PG-BG75 FBGA 1.8 V 133 MHZ -25 C~+85 C
K4M56163PG-BG750 FBGA 1.8 V 133 MHZ -25 C~+85 C
K4M56163PG-BG7500 FBGA 1.8 V 133 MHZ -25 C~+85 C
K4M56163PG-BG75000 FBGA 1.8 V 133 MHZ -25 C~+85 C
K4M56163PG-BG75000SAMSUNG FBGA 1.8 V 133 MHZ -25 C~+85 C
K4M56163PG-BG750JR FBGA 1.8 V 133 MHZ -25 C~+85 C