K4S563233F-HNDP
Produktbeschreibung
| Gehäuse | FBGA |
| Verpackung | |
| RoHS | Leaded |
| Spannungsversorgung | 3.3 V |
| Betriebstemperatur | -25 C~+85 C |
| Geschwindigkeit | |
| Standard Stückzahl | |
| Abmessungen Karton | |
| Number Of Words | 8M |
| Bit Organization | x32 |
| Density | 256M |
| Internal Banks | 4 Banks |
| Power | Low, i-TCSR |
| Generation | 7th Generation |
Verfügbare Angebote
| Teilenummer | Menge | Datecode | |
|---|---|---|---|
| K4S563233F-HNDP | 4.000 | Anfrage senden | |
| K4S563233F-HNDP | 1.000 | Anfrage senden |