K4S643233E-TEN70
Produktübersicht
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| Hersteller-Nummer | K4S643233E-TEN70 |
| Hersteller | SAMSUNG |
| Produktkategorie | SDRAM MOBILE |
| IC-Code | 2MX32 SD |
Produktbeschreibung
| Gehäuse | FBGA-90 |
| Verpackung | TRAY |
| RoHS | Leaded |
| Spannungsversorgung | 3.0V/3.3V |
| Betriebstemperatur | -25 C~+85 C |
| Geschwindigkeit | 143 MHZ |
| Standard Stückzahl | |
| Abmessungen Karton | |
| Number Of Words | 2M |
| Bit Organization | x32 |
| Density | 64M |
| Internal Banks | 4 Banks |
| Generation | 6th Generation |
| Power | Normal |
Verfügbare Angebote
| Teilenummer | Menge | Datecode | |
|---|---|---|---|
| K4S643233E-TEN70 | 2.126 | 2000+ | Anfrage senden |
FFFE (Form, Fit & Functional Equivalents)
| Teilenummer | Gehäuse | Spannungsversorgung | Geschwindigkeit | Betriebstemperatur |
|---|---|---|---|---|
| K4S643233E-SE700 | FBGA-90 | 3.0V/3.3V | 143 MHZ | -25 C~+85 C |
| K4S643233ESE70 | FBGA-90 | 3.0V/3.3V | 143 MHZ | -25 C~+85 C |