K4T56163QN-HCE6

Produktübersicht

IC Picture

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Hersteller-Nummer K4T56163QN-HCE6
Hersteller SAMSUNG
Produktkategorie DDR2 SDRAM
IC-Code 16MX16 DDR2
Andere Bezeichnungen K4T56163QNHCE6T00

Produktbeschreibung

Gehäuse FBGA-84
Verpackung TRAY
RoHS RoHS
Spannungsversorgung 1.8 V
Betriebstemperatur 0 C~+85 C
Geschwindigkeit 667 MBPS
Standard Stückzahl
Abmessungen Karton
Number Of Words 16M
Bit Organization x16
Density 256M
Internal Banks 4 Banks
Power Normal Power
Generation 14th Generation

Verfügbare Angebote

Teilenummer Menge Datecode
K4T56163QN-HCE6 1.461 2011 Anfrage senden
K4T56163QN-HCE6 5.900 2009+ Anfrage senden
K4T56163QN-HCE6 2.000 2010+ Anfrage senden

FFFE (Form, Fit & Functional Equivalents)

Teilenummer Gehäuse Spannungsversorgung Geschwindigkeit Betriebstemperatur
HYB18T256160A-3S FBGA-84 1.8 V 667 MBPS 0 C~+85 C
HYB18T256160AF-3 FBGA-84 1.8 V 667 MBPS 0 C~+85 C
HYB18T256160AF-3S FBGA-84 1.8 V 667 MBPS 0 C~+85 C
HYB18T256160AL-3S FBGA-84 1.8 V 667 MBPS 0 C~+85 C
HYB18T256160BF-3 FBGA-84 1.8 V 667 MBPS 0 C~+85 C
HYB18T256160BF-3S FBGA-84 1.8 V 667 MBPS 0 C~+85 C
HYB18T256161AF-3 FBGA-84 1.8 V 667 MBPS 0 C~+85 C
HYB18T256161AF-33 FBGA-84 1.8 V 667 MBPS 0 C~+85 C
HYB18T256161AFL33 FBGA-84 1.8 V 667 MBPS 0 C~+85 C
HYB18T256161BF-3 FBGA-84 1.8 V 667 MBPS 0 C~+85 C