K4UBE3D4AA-MGC

Produktübersicht

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Hersteller-Nummer K4UBE3D4AA-MGC
Hersteller SAMSUNG
Produktkategorie LPDDR4X SDRAM
IC-Code 1GX32 LPDDR4
Andere Bezeichnungen K4UBE3D4AA-MGCT

Produktbeschreibung

Gehäuse FBGA-200
Verpackung
RoHS RoHS
Spannungsversorgung 0.6 V
Betriebstemperatur -25 C~+85 C
Geschwindigkeit 4266 MBPS
Standard Stückzahl
Abmessungen Karton

FFFE (Form, Fit & Functional Equivalents)

Teilenummer Gehäuse Spannungsversorgung Geschwindigkeit Betriebstemperatur
H9HCNNNCPMMLXR-NE FBGA-200 0.6 V 4266 MBPS -25 C~+85 C
H9HCNNNCPMMLXR-NEE FBGA-200 0.6 V 4266 MBPS -25 C~+85 C
H9HCNNNCPMMLXR-NEER FBGA-200 0.6 V 4266 MBPS -25 C~+85 C
K4UBE3D4AA-MGCL FBGA-200 0.6 V 4266 MBPS -25 C~+85 C
K4UBE3D4AA-MGCL/FBGA200 FBGA-200 0.6 V 4266 MBPS -25 C~+85 C
K4UBE3D4AA-MGCL000 FBGA-200 0.6 V 4266 MBPS -25 C~+85 C
K4UBE3D4AA-MGCL0UT FBGA-200 0.6 V 4266 MBPS -25 C~+85 C
K4UBE3D4AA-MGCLT00 FBGA-200 0.6 V 4266 MBPS -25 C~+85 C
K4UBE3D4AA-MGCLTUT FBGA-200 0.6 V 4266 MBPS -25 C~+85 C
K4UBE3D4AA-MGCLX00 FBGA-200 0.6 V 4266 MBPS -25 C~+85 C