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| Hersteller-Nummer | K4UCE3Q4AB-MGCL |
| Hersteller | SAMSUNG |
| Produktkategorie | LPDDR4X SDRAM |
| IC-Code | 2GX32 LPDDR4 |
| Andere Bezeichnungen | K4UCE3Q4AB-MGCL000 |
| K4UCE3Q4AB-MGCLT00 | |
| K4UCE3Q4AB-MGCLTOO |
| Gehäuse | FBGA-200 |
| Verpackung | |
| RoHS | RoHS |
| Spannungsversorgung | 0.6 V |
| Betriebstemperatur | -25 C~+85 C |
| Geschwindigkeit | 4266 MBPS |
| Standard Stückzahl | |
| Abmessungen Karton |
| Teilenummer | Menge | Datecode | |
|---|---|---|---|
| K4UCE3Q4AB-MGCL | 50.000 | W2Y | Anfrage senden |
| K4UCE3Q4AB-MGCL | 0 | Anfrage senden | |
| K4UCE3Q4AB-MGCL | 12.800 | DC2330+ | Anfrage senden |
| K4UCE3Q4AB-MGCL | 5.000 | 2025+ | Anfrage senden |
| K4UCE3Q4AB-MGCL | 5.120 | Anfrage senden | |
| K4UCE3Q4AB-MGCL | 1.200 | 25 | Anfrage senden |
| K4UCE3Q4AB-MGCL | 4 | Anfrage senden | |
| K4UCE3Q4AB-MGCL | 10.000 | 24+ | Anfrage senden |
| K4UCE3Q4AB-MGCL | 248 | 24+ | Anfrage senden |
| K4UCE3Q4AB-MGCL | 927 | 22+23+ROHS | Anfrage senden |
| Teilenummer | Gehäuse | Spannungsversorgung | Geschwindigkeit | Betriebstemperatur |
|---|---|---|---|---|
| H9HCNNNFAMMLXR-NEE | FBGA-200 | 0.6 V | 4266 MBPS | -25 C~+85 C |
| K4UCE3Q4AA-MGCL | FBGA-200 | 0.6 V | 4266 MBPS | -25 C~+85 C |
| K4UCE3Q4AA-MGCL000 | FBGA-200 | 0.6 V | 4266 MBPS | -25 C~+85 C |
| K4UCE3Q4AA-MGCLT00 | FBGA-200 | 0.6 V | 4266 MBPS | -25 C~+85 C |
| K4UCE3Q4AA-MGCR | FBGA-200 | 0.6 V | 4266 MBPS | -25 C~+85 C |
| K4UCE3Q4AA-MGCR/L | FBGA-200 | 0.6 V | 4266 MBPS | -25 C~+85 C |
| K4UCE3Q4AB-KHCL | FBGA-200 | 0.6 V | 4266 MBPS | -25 C~+85 C |
| K4UCE3Q4AB-KHCL02V | FBGA-200 | 0.6 V | 4266 MBPS | -25 C~+85 C |
| K4UCE3Q4AB-KHCLT2V | FBGA-200 | 0.6 V | 4266 MBPS | -25 C~+85 C |