K4UHE3D4AA-TFCL03V CS

Produktübersicht

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Hersteller-Nummer K4UHE3D4AA-TFCL03V CS
Hersteller SAMSUNG
Produktkategorie LPDDR4X SDRAM
IC-Code 512MX32 LPDDR4

Produktbeschreibung

Gehäuse FBGA-200
Verpackung
RoHS Leaded
Spannungsversorgung 1.1 V
Betriebstemperatur -40 C~+105 C
Geschwindigkeit 4266 MBPS
Standard Stückzahl
Abmessungen Karton

Verfügbare Angebote

Teilenummer Menge Datecode
K4UHE3D4AA-TFCL03V CS 95 Anfrage senden

FFFE (Form, Fit & Functional Equivalents)

Teilenummer Gehäuse Spannungsversorgung Geschwindigkeit Betriebstemperatur
K4UHE3D4AA-GHCL FBGA-200 1.1 V 4266 MBPS -40 C~+105 C
K4UHE3D4AA-GUCL FBGA-200 1.1 V 4266 MBPS -40 C~+105 C
K4UHE3D4AA-TFCL FBGA-200 1.1 V 4266 MBPS -40 C~+105 C
MT53D512M32D2DS-046 AAT:D WFBGA-200 1.1 V 4266 MBPS -40 C~+105 C
MT53D512M32D2DS-046 AAT:D T R WFBGA-200 1.1 V 4266 MBPS -40 C~+105 C
MT53D512M32D2DS-046-AAT WFBGA-200 1.1 V 4266 MBPS -40 C~+105 C
MT53D512M32D2DS-046AAT:D IC WFBGA-200 1.1 V 4266 MBPS -40 C~+105 C
MT53D512M32D2DS-046AATDT ... WFBGA-200 1.1 V 4266 MBPS -40 C~+105 C
MT53D512M32D2NP-046 AAT ES:D WFBGA-200 1.1 V 4266 MBPS -40 C~+105 C
MT53D512M32D2NP-046 AAT:D WFBGA-200 1.1 V 4266 MBPS -40 C~+105 C