K9F2G08U0M-PIB
Produktübersicht
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| Hersteller-Nummer | K9F2G08U0M-PIB |
| Hersteller | SAMSUNG |
| Produktkategorie | FLASH-NAND |
| IC-Code | 256MX8 NAND SLC |
| Andere Bezeichnungen | K9F2G08U0M-PIB0 |
| K9F2G08U0M-PIB000 | |
| K9F2G08U0M-PIB0000 | |
| K9F2G08U0M-PIB0T00 | |
| K9F2G08U0M-PIBT | |
| K9F2G08U0MPIB0T |
Produktbeschreibung
| Gehäuse | TSOP-48 |
| Verpackung | TRAY |
| RoHS | RoHS |
| Spannungsversorgung | 2.7V~3.6V |
| Betriebstemperatur | -40 C~+85 C |
| Geschwindigkeit | 25 NS |
| Standard Stückzahl | 960 |
| Abmessungen Karton |
Verfügbare Angebote
| Teilenummer | Menge | Datecode | |
|---|---|---|---|
| K9F2G08U0M-PIB0 | 6.500 | Anfrage senden | |
| K9F2G08U0M-PIB0 | 10.000 | 9 | Anfrage senden |
| K9F2G08U0M-PIB0 | 3.000 | 2009+ | Anfrage senden |
| K9F2G08U0M-PIB0 | 3.000 | Anfrage senden | |
| K9F2G08U0M-PIB0 | 5.000 | Anfrage senden | |
| K9F2G08U0M-PIB0 | 3.245 | 2012+ | Anfrage senden |
| K9F2G08U0M-PIB0 | 5.760 | 2012+ | Anfrage senden |
| K9F2G08U0M-PIB0 | 100 | Anfrage senden | |
| K9F2G08U0M-PIB000 | 3.200 | 2008+ | Anfrage senden |
| K9F2G08U0M-PIB0 | 5.000 | Anfrage senden |
FFFE (Form, Fit & Functional Equivalents)
| Teilenummer | Gehäuse | Spannungsversorgung | Geschwindigkeit | Betriebstemperatur |
|---|---|---|---|---|
| EN27LN2G08-25TIP | TSOP-48 | 3.3 V | 25 NS | -40 C~+85 C |
| F59L2G81A-25TIG | TSOP-48 | 3.3 V | 25 NS | -40 C~+85 C |
| H27U2G8F2CTBI | TSOP-48 | 2.7V-3.6V | 25 NS | -40 C~+85 C |
| H27U2G8F2CTR-BI | TSOP-48 | 2.7V-3.6V | 25 NS | -40 C~+85 C |
| H27U2G8F2DTR-BI | TSOP-48 | 2.7V-3.6V | 25 NS | -40 C~+85 C |
| IS34ML02G081-TLI | TSOP-48 | 3.3 V | 25 NS | -40 C~+85 C |
| IS34ML02G081-TLI-TR | TSOP-48 | 3.3 V | 25 NS | -40 C~+85 C |
| IS34ML02G084-TLI | TSOP-48 | 3.3 V | 25 NS | -40 C~+85 C |
| IS34ML02G084-TLI-TR | TSOP-48 | 3.3 V | 25 NS | -40 C~+85 C |
| IS34MLI02G084-TLI | TSOP-48 | 3.3 V | 25 NS | -40 C~+85 C |