K9F2G08UOM-PCBO
Produktübersicht
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| Hersteller-Nummer | K9F2G08UOM-PCBO |
| Hersteller | SAMSUNG |
| Produktkategorie | FLASH-NAND |
| IC-Code | 256MX8 NAND SLC |
| Andere Bezeichnungen | K9F2G08UOM-PCBOT |
| K9F2G08UOMPCBOTOO |
Produktbeschreibung
| Gehäuse | TSOP-48 |
| Verpackung | TRAY |
| RoHS | RoHS |
| Spannungsversorgung | 2.7V~3.6V |
| Betriebstemperatur | 0 C~+70 C |
| Geschwindigkeit | 25 NS |
| Standard Stückzahl | |
| Abmessungen Karton | |
| Number Of Words | 256M |
| Bit Organization | x8 |
| Density | 2G |
| Pre Prog Version | Serial |
| Generation | 1st Generation |
| Classification | SLC Normal |
| Cust Bad Block | Include Bad Block |
Verfügbare Angebote
| Teilenummer | Menge | Datecode | |
|---|---|---|---|
| K9F2G08UOM-PCBO | 9.950 | Anfrage senden | |
| K9F2G08UOM-PCBO | 12.500 | Anfrage senden | |
| K9F2G08UOM-PCBO | 11.350 | 16+ | Anfrage senden |
| K9F2G08UOM-PCBO | 1.663 | Anfrage senden | |
| K9F2G08UOM-PCBO | 250 | 7 | Anfrage senden |
| K9F2G08UOM-PCBO | 6.000 | Anfrage senden | |
| K9F2G08UOM-PCBO | 6 | Anfrage senden | |
| K9F2G08UOM-PCBO | 6.000 | 1022 | Anfrage senden |
| K9F2G08UOM-PCBO | 1.022 | Anfrage senden | |
| K9F2G08UOM-PCBO | 4.000 | Anfrage senden |
FFFE (Form, Fit & Functional Equivalents)
| Teilenummer | Gehäuse | Spannungsversorgung | Geschwindigkeit | Betriebstemperatur |
|---|---|---|---|---|
| H27U2G8CTR-BCR | TSOP-48 | 2.7V-3.6V | 25 NS | 0 C~+70 C |
| H27U2G8F2BTR-BC | TSOP-48 | 2.7V-3.6V | 25 NS | 0 C~+70 C |
| H27U2G8F2C | TSOP-48 | 2.7V-3.6V | 25 NS | 0 C~+70 C |
| H27U2G8F2CFR-BC | TSOP-48 | 2.7V-3.6V | 25 NS | 0 C~+70 C |
| H27U2G8F2CTR | TSOP-48 | 2.7V-3.6V | 25 NS | 0 C~+70 C |
| H27U2G8F2CTR-BC | TSOP-48 | 2.7V-3.6V | 25 NS | 0 C~+70 C |
| H27U2G8F2CTR-BCR | TSOP-48 | 2.7V-3.6V | 25 NS | 0 C~+70 C |
| H27U2G8F2DTR-B | TSOP-48 | 2.7V-3.6V | 25 NS | 0 C~+70 C |
| H27U2G8F2DTR-BC | TSOP-48 | 2.7V-3.6V | 25 NS | 0 C~+70 C |
| H27U2G8F2DTR-BCR | TSOP-48 | 2.7V-3.6V | 25 NS | 0 C~+70 C |