SDINBDG4-8G-I2
Produktübersicht
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| Hersteller-Nummer | SDINBDG4-8G-I2 |
| Hersteller | SANDISK/WD |
| Produktkategorie | FLASH-EMMC |
| IC-Code | 8GB EMMC |
Produktbeschreibung
| Gehäuse | FBGA-153 |
| Verpackung | |
| RoHS | RoHS |
| Spannungsversorgung | 3.3 V |
| Betriebstemperatur | -25 C~+85 C |
| Geschwindigkeit | 200 MHZ |
| Standard Stückzahl | |
| Abmessungen Karton |
Verfügbare Angebote
| Teilenummer | Menge | Datecode | |
|---|---|---|---|
| SDINBDG4-8G-I2 | 2.432 | Anfrage senden | |
| SDINBDG4-8G-I2 | 1.216 | Anfrage senden | |
| SDINBDG4-8G-I2 | 2.000 | 25+ | Anfrage senden |
| SDINBDG4-8G-I2 | 10.032 | Anfrage senden | |
| SDINBDG4-8G-I2 | 5.016 | Anfrage senden | |
| SDINBDG4-8G-I2 | 3.800 | Anfrage senden | |
| SDINBDG4-8G-I2 | 15.200 | Anfrage senden | |
| SDINBDG4-8G-I2 | 45.600 | Anfrage senden |
FFFE (Form, Fit & Functional Equivalents)
| Teilenummer | Gehäuse | Spannungsversorgung | Geschwindigkeit | Betriebstemperatur |
|---|---|---|---|---|
| FEMDNN008G-08A39 | FBGA-153 | 2.7V~3.6V | 200 MHZ | -25 C~+85 C |
| H26M41208HPRN | FBGA-153 | 3.3 V | 200 MHZ | -25 C~+85 C |
| H26M41208HPRN, THGBMJG6C1LBAIL | FBGA-153 | 3.3 V | 200 MHZ | -25 C~+85 C |
| H26M41208HPRNR | FBGA-153 | 3.3 V | 200 MHZ | -25 C~+85 C |
| MX52LM08A11XVW | FBGA-153 | 2.7V~3.6V | 200 MHZ | -25 C~+85 C |
| SDINBDG4-8G | FBGA-153 | 3.3 V | 200 MHZ | -25 C~+85 C |
| SDINBDG4-8G 10K | FBGA-153 | 3.3 V | 200 MHZ | -25 C~+85 C |
| SDINBDG4-8G-1209 | FBGA-153 | 3.3 V | 200 MHZ | -25 C~+85 C |
| SDINBDG4-8G-1210A | FBGA-153 | 3.3 V | 200 MHZ | -25 C~+85 C |
| SDINBDG4-8G-1213 | FBGA-153 | 2.7V~3.6V | 200 MHZ | -25 C~+85 C |