TH58TEG7H2HBASC

Produktübersicht

Bilder dienen nur der Illustration

Gehäuse	TFBGA-132
Verpackung	TRAY
RoHS	RoHS
Spannungsversorgung	3.3 V
Betriebstemperatur	-40 C~+85 C
Geschwindigkeit	24 MA
Standard Stückzahl	560
Abmessungen Karton
Number Of Words	2G
Bit Organization	x8
Density	16G
Mono Stack	Multi Chip
Nand Type	Toggle mode NAND
Cell Level	2 Level( 1 bits/cell )
Page Size	>4KB
Design Rule	24nm B-type
Package Size	TSOP[mm]: Reserved, LGA[mm]: 52 lands, 11x14x0.9
Package Material	Lead-Free: Yes, Halogen-Free: Yes
Channel	Single / Dual, # of CE 4
Block Size	>512KB