W25Q128BVC

Produktübersicht

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Hersteller-Nummer W25Q128BVC
Hersteller WINBOND
Produktkategorie FLASH-QSPI-NOR
IC-Code 128MB SPI

Produktbeschreibung

Gehäuse TFBGA-24
Verpackung
RoHS RoHS
Spannungsversorgung 2.7V~3.6V
Betriebstemperatur -40 C~+85 C
Geschwindigkeit 133 MHZ
Standard Stückzahl
Abmessungen Karton

Verfügbare Angebote

Teilenummer Menge Datecode
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FFFE (Form, Fit & Functional Equivalents)

Teilenummer Gehäuse Spannungsversorgung Geschwindigkeit Betriebstemperatur
MX25L12845GXDI-08G TFBGA-24 3.3 V 133 MHZ -40 C~+85 C
S25FL128LAGBHI020 BGA-24 3.0 V 133 MHZ -40 C~+85 C
S25FL128LAGBHI023 BGA-24 3.0 V 133 MHZ -40 C~+85 C
S25FL128LAGBHI030 BGA-24 3.0 V 133 MHZ -40 C~+85 C
S25FL128SAGBHI20 BGA-24 3.0 V 133 MHZ -40 C~+85 C
S25FL128SAGBHI200 BGA-24 3.0 V 133 MHZ -40 C~+85 C
S25FL128SAGBHI203 BGA-24 3.0 V 133 MHZ -40 C~+85 C
S25FL128SAGBHI210 BGA-24 3.0 V 133 MHZ -40 C~+85 C
S25FL128SAGBHI30 BGA-24 3.0 V 133 MHZ -40 C~+85 C
S25FL128SAGBHI300 BGA-24 3.0 V 133 MHZ -40 C~+85 C