W25Q128BVEIM

Produktübersicht

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Hersteller-Nummer W25Q128BVEIM
Hersteller WINBOND
Produktkategorie FLASH-QSPI-NOR
IC-Code 128MB SPI

Produktbeschreibung

Gehäuse WSON-8
Verpackung
RoHS RoHS
Spannungsversorgung 2.7V~3.6V
Betriebstemperatur -40 C~+85 C
Geschwindigkeit 133 MHZ
Standard Stückzahl
Abmessungen Karton
Density 128M
Product Family SpiFlash serial flash memory with 4 KB sectors, Dual/Quad I/O
Product Number Density 128 Mbit
Special Options green package (Lead-free, RoHS compliant, Halogen-free(TBBA), Antimony-Oxide-free Sb2O3) & optimized for mobile applications
Company Prefix winbond

Verfügbare Angebote

Teilenummer Menge Datecode
W25Q128BVEIM 374 1138 Anfrage senden
W25Q128BVEIM 2.220 13+ Anfrage senden

FFFE (Form, Fit & Functional Equivalents)

Teilenummer Gehäuse Spannungsversorgung Geschwindigkeit Betriebstemperatur
S25FL128SAGNFI003 WSON-8 3.0 V 133 MHZ -40 C~+85 C
S25FL128SAGNFI003 SPANSION WSON-8 3.0 V 133 MHZ -40 C~+85 C
S25FL128SAGNFI01 WSON-8 3.0 V 133 MHZ -40 C~+85 C
S25FL128SAGNFI010 WSON-8 3.0 V 133 MHZ -40 C~+85 C
S25FL128SAGNFI011 WSON-8 3.0 V 133 MHZ -40 C~+85 C
S25FL128SAGNFI011-TR WSON-8 3.0 V 133 MHZ -40 C~+85 C
S25FL128SAGNFI013 WSON-8 3.0 V 133 MHZ -40 C~+85 C
W25Q128BVEIG WSON-8 2.7V~3.6V 133 MHZ -40 C~+85 C
W25Q128BVEIG WSON8 8X6MM T R WSON-8 2.7V~3.6V 133 MHZ -40 C~+85 C
W25Q128BVPIG WSON-8 2.7V~3.6V 133 MHZ -40 C~+85 C