W25Q16AVSSIG

Produktübersicht

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Hersteller-Nummer W25Q16AVSSIG
Hersteller WINBOND
Produktkategorie FLASH-QSPI-NOR
IC-Code 16MB SPI

Produktbeschreibung

Gehäuse SOIC-8
Verpackung
RoHS RoHS
Spannungsversorgung 2.7V-3.6V
Betriebstemperatur -40 C~+85 C
Geschwindigkeit 104 MHZ
Standard Stückzahl
Abmessungen Karton
Density 16M
Product Family SpiFlash serial flash memory with 4 KB sectors, Dual/Quad I/O
Company Prefix winbond
Product Number Density 16 Mbit
Special Options green package (Lead-free, RoHS compliant, Halogen-free(TBBA), Antimony-Oxide-free S2bO3)

Verfügbare Angebote

Teilenummer Menge Datecode
W25Q16AVSSIG 12.500 2011+ Anfrage senden
W25Q16AVSSIG 12.500 2010+ Anfrage senden
W25Q16AVSSIG 12.500 Anfrage senden

FFFE (Form, Fit & Functional Equivalents)

Teilenummer Gehäuse Spannungsversorgung Geschwindigkeit Betriebstemperatur
MX25V1606FM1I03/TR SOP-8 2.3V-3.6V 104MHZ -40 C~+85 C
MX25V1606FM2I03 SOP-8 2.3V-3.6V 104MHZ -40 C~+85 C
MX25V1606FM2I03/TR SOP-8 2.3V-3.6V 104MHZ -40 C~+85 C
PM25LQ016-BCE SOIC-8 2.3V-3.6V 104MHZ -40 C~+85 C
PM25LQ016-SCE SOIC-8 2.3V-3.6V 104MHZ -40 C~+85 C
PM25LQ016C-BCE SOIC-8 2.3V-3.6V 104MHZ -40 C~+85 C
W25Q16BVSIG SOIC-8 2.7V-3.6V 104 MHZ -40 C~+85 C
W25Q16BVSIG16M SOIC-8 2.7V-3.6V 104 MHZ -40 C~+85 C
W25Q16BVSNIG SOIC-8 2.7V-3.6V 104 MHZ -40 C~+85 C
W25Q16BVSNIG PBF SOIC-8 2.7V-3.6V 104 MHZ -40 C~+85 C