W25Q16JVSSJQ

Produktübersicht

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Hersteller-Nummer W25Q16JVSSJQ
Hersteller WINBOND
Produktkategorie FLASH-QSPI-NOR
IC-Code 16MB SPI

Produktbeschreibung

Gehäuse SOIC-8
Verpackung
RoHS RoHS
Spannungsversorgung 2.7V-3.6V
Betriebstemperatur -40 C~+85 C
Geschwindigkeit 104 MHZ
Standard Stückzahl
Abmessungen Karton
Density 16M
Product Family SpiFlash serial flash memory with 4 KB sectors, Dual/Quad I/O
Company Prefix winbond
Product Number Density 16 Mbit
Special Options green package with QE=1 in status register-2

Verfügbare Angebote

Teilenummer Menge Datecode
W25Q16JVSSJQ 270 Anfrage senden

FFFE (Form, Fit & Functional Equivalents)

Teilenummer Gehäuse Spannungsversorgung Geschwindigkeit Betriebstemperatur
W25Q16BVSNIG PBF SOIC-8 2.7V-3.6V 104 MHZ -40 C~+85 C
W25Q16BVSNIGT SOIC-8 2.7V-3.6V 104 MHZ -40 C~+85 C
W25Q16BVSS SOIC-8 2.7V-3.6V 104 MHZ -40 C~+85 C
W25Q16BVSS1G SOIC-8 2.7V-3.6V 104 MHZ -40 C~+85 C
W25Q16BVSSIG SOIC-8 2.7V-3.6V 104 MHZ -40 C~+85 C
W25Q16BVSSIG #12288 SOIC-8 2.7V-3.6V 104 MHZ -40 C~+85 C
W25Q16BVSSIG TR SOIC-8 2.7V-3.6V 104 MHZ -40 C~+85 C
W25Q16BVSSIGSPI16M SOIC-8 2.7V-3.6V 104 MHZ -40 C~+85 C
W25Q16BVSSIGT SOIC-8 2.7V-3.6V 104 MHZ -40 C~+85 C
W25Q16CLSNIG SOIC-8 2.7V-3.6V 104 MHZ -40 C~+85 C