W25Q256FVBIG

Produktübersicht

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Hersteller-Nummer W25Q256FVBIG
Hersteller WINBOND
Produktkategorie FLASH-QSPI-NOR
IC-Code 256MB SPI
Andere Bezeichnungen W25Q256FVBIGTR

Produktbeschreibung

Gehäuse TFBGA-24
Verpackung
RoHS RoHS
Spannungsversorgung 2.7V-3.6V
Betriebstemperatur -40 C~+85 C
Geschwindigkeit 133 MHZ
Standard Stückzahl
Abmessungen Karton
Density 256M
Product Family SpiFlash serial flash memory with 4 KB sectors, Dual/Quad I/O
Company Prefix winbond
Product Number Density 256 Mbit
Special Options green package (Lead-free, RoHS compliant, Halogen-free(TBBA), Antimony-Oxide-free S2bO3)

Verfügbare Angebote

Teilenummer Menge Datecode
W25Q256FVBIG 6.142 2014+ Anfrage senden
W25Q256FVBIGTR 5.000 Anfrage senden
W25Q256FVBIGTR 1.000 Anfrage senden

FFFE (Form, Fit & Functional Equivalents)

Teilenummer Gehäuse Spannungsversorgung Geschwindigkeit Betriebstemperatur
GD25Q256EBIR TFBGA-24 2.7V~3.6V 133 MHZ -40 C~+85 C
IS25LP256D-JGLA1 TFBGA-24 2.3V-3.6V 133 MHZ -40 C~+85 C
IS25LP256D-JHLA1 TFBGA-24 2.3V-3.6V 133 MHZ -40 C~+85 C
MT25QL256ABA8E12-1SIT T-PBGA-24 2.7V~3.6V 133 MHZ -40 C~+85 C
MT25QL256ABA8E121SI-TTR T-PBGA-24 2.7V~3.6V 133 MHZ -40 C~+85 C
MT25QL256ABA8E14-1SIT T-PBGA-24 2.7V~3.6V 133 MHZ -40 C~+85 C
MX25L25645GXDI-08G TFBGA-24 3.3 V 133 MHZ -40 C~+85 C
MX25L25645GXDI-08G (ALTERNATE) TFBGA-24 3.3 V 133 MHZ -40 C~+85 C
MX25L25645GXDI-08GT/R TFBGA-24 3.3 V 133 MHZ -40 C~+85 C
MX25LM25645GXDR00 BGA-24 2.7V~3.6V 133 MHZ -40 C~+85 C