W25Q256FVEIM

Produktübersicht

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Hersteller-Nummer W25Q256FVEIM
Hersteller WINBOND
Produktkategorie FLASH-QSPI-NOR
IC-Code 256MB SPI

Produktbeschreibung

Gehäuse WSON-8
Verpackung
RoHS RoHS
Spannungsversorgung 2.7V-3.6V
Betriebstemperatur -40 C~+85 C
Geschwindigkeit 133 MHZ
Standard Stückzahl
Abmessungen Karton
Density 256M
Product Family SpiFlash serial flash memory with 4 KB sectors, Dual/Quad I/O
Product Number Density 256 Mbit
Special Options green package (Lead-free, RoHS compliant, Halogen-free(TBBA), Antimony-Oxide-free Sb2O3) & optimized for mobile applications
Company Prefix winbond

Verfügbare Angebote

Teilenummer Menge Datecode
W25Q256FVEIM 80.000 2021+ Anfrage senden
W25Q256FVEIM 8.000 2021+ Anfrage senden
W25Q256FVEIM 21 Anfrage senden
W25Q256FVEIM 4.109 Anfrage senden

FFFE (Form, Fit & Functional Equivalents)

Teilenummer Gehäuse Spannungsversorgung Geschwindigkeit Betriebstemperatur
MX25L25645GZ2I-08G/T WSON-8 3.3 V 133 MHZ -40 C~+85 C
MX25L25645GZ2I-08G/TRAY WSON-8 3.3 V 133 MHZ -40 C~+85 C
MX25L25645GZNI-08G WSON-8 3.3 V 133 MHZ -40 C~+85 C
MX25L25645GZNI-08G/TR WSON-8 3.3 V 133 MHZ -40 C~+85 C
MX25L25673GZ4I-08G WSON-8 3.3 V 133 MHZ -40 C~+85 C
MX25L25673GZNI-08G WSON-8 3.3 V 133 MHZ -40 C~+85 C
MX25L25773GZ4I-08G WSON-8 3.3 V 133 MHZ -40 C~+85 C
S25FL256LAGNFI01 WSON-8 3.0 V 133 MHZ -40 C~+85 C
S25FL256LAGNFI010 WSON-8 3.0 V 133 MHZ -40 C~+85 C
S25FL256LAGNFI013 WSON-8 3.0 V 133 MHZ -40 C~+85 C