W25Q32JVSFIM

Produktübersicht

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Hersteller-Nummer W25Q32JVSFIM
Hersteller WINBOND
Produktkategorie FLASH-QSPI-NOR
IC-Code 32MB SPI

Produktbeschreibung

Gehäuse SOIC-16
Verpackung
RoHS RoHS
Spannungsversorgung 2.7V-3.6V
Betriebstemperatur -40 C~+85 C
Geschwindigkeit 133 MHZ
Standard Stückzahl
Abmessungen Karton
Density 32MB
Product Family SpiFlash serial flash memory with 4 KB sectors, Dual/Quad I/O
Company Prefix winbond
Product Number Density 32 MBit
Special Options green package (Lead-free, RoHS compliant, Halogen-free(TBBA), Antimony-Oxide-free Sb2O3) & optimized for mobile applications

FFFE (Form, Fit & Functional Equivalents)

Teilenummer Gehäuse Spannungsversorgung Geschwindigkeit Betriebstemperatur
IS25LP032A-JMLA1 SOIC-16 2.3V-3.6V 133 MHZ -40 C~+85 C
IS25LP032A-PMLA1 SOIC-16 2.3V-3.6V 133 MHZ -40 C~+85 C
IS25LP032A-RMLA1 SOIC-16 2.3V-3.6V 133 MHZ -40 C~+85 C
W25Q32BVSF SOIC-16 2.7V-3.6V 133 MHZ -40 C~+85 C
W25Q32BVSFIG SOIC-16 2.7V-3.6V 133 MHZ -40 C~+85 C
W25Q32FVSFIG SOIC-16 2.7V-3.6V 133 MHZ -40 C~+85 C
W25Q32JVSFIQ SOIC-16 2.7V-3.6V 133 MHZ -40 C~+85 C
W25Q32JVSFIQ TR SOIC-16 2.7V~3.6V 133 MHZ -40 C~+85 C
W25Q32JVSFIQ(TAPE REEL) SOIC-16 2.7V-3.6V 133 MHZ -40 C~+85 C
W25Q32JVSFIQ(TRAY) SOIC-16 2.7V-3.6V 133 MHZ -40 C~+85 C