W25Q40BWSVIG

Produktübersicht

IC Picture

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Hersteller-Nummer W25Q40BWSVIG
Hersteller WINBOND
Produktkategorie FLASH-SPI
IC-Code 4MB SPI

Produktbeschreibung

Gehäuse VSOP-8
Verpackung
RoHS RoHS
Spannungsversorgung 1.8 V
Betriebstemperatur -40 C~+85 C
Geschwindigkeit 104 MHZ
Standard Stückzahl
Abmessungen Karton
Density 4M
Product Family SpiFlash serial flash memory with 4 KB sectors, Dual/Quad I/O
Company Prefix winbond
Product Number Density 4 Mbit
Special Options green package (Lead-free, RoHS compliant, Halogen-free(TBBA), Antimony-Oxide-free S2bO3)

FFFE (Form, Fit & Functional Equivalents)

Teilenummer Gehäuse Spannungsversorgung Geschwindigkeit Betriebstemperatur
AT25DF041A-SH SOIC-8 1.60V~3.6V 104MHZ -40 C~+85 C
AT25DF041A-SH-B SOIC-8 1.60V~3.6V 104MHZ -40 C~+85 C
AT25DF041A-SHF-B SOIC-8 1.60V~3.6V 104MHZ -40 C~+85 C
AT25DF041A-SHF-B-ND SOIC-8 1.60V~3.6V 104MHZ -40 C~+85 C
AT25DF041A-SHF-T SOIC-8 1.60V~3.6V 104MHZ -40 C~+85 C
AT25DF041A-SSH SOIC-8 1.60V~3.6V 104MHZ -40 C~+85 C
AT25DF041A-SSH PBF SOIC-8 1.60V~3.6V 104MHZ -40 C~+85 C
AT25DF041A-SSH-B SOIC-8 1.60V~3.6V 104MHZ -40 C~+85 C
AT25DF041A-SSH-B-SL242 SOIC-8 1.60V~3.6V 104MHZ -40 C~+85 C
AT25DF041A-SSH-D SOIC-8 1.60V~3.6V 104MHZ -40 C~+85 C