W25Q64CVSSBG

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Hersteller-Nummer W25Q64CVSSBG
Hersteller WINBOND
Produktkategorie FLASH-QSPI-NOR
IC-Code 64MB SPI

Produktbeschreibung

Gehäuse SOIC-8
Verpackung
RoHS RoHS
Spannungsversorgung 2.7V-3.6V
Betriebstemperatur -40 C~+85 C
Geschwindigkeit 133 MHZ
Standard Stückzahl
Abmessungen Karton
Density 64M
Product Family SpiFlash serial flash memory with 4 KB sectors, Dual/Quad I/O
Company Prefix winbond
Product Number Density 64 Mbit
Special Options green package (Lead-free, RoHS compliant, Halogen-free(TBBA), Antimony-Oxide-free S2bO3)

FFFE (Form, Fit & Functional Equivalents)

Teilenummer Gehäuse Spannungsversorgung Geschwindigkeit Betriebstemperatur
IS25LP064A-JBLA1 SOIC-8 2.3V-3.6V 133 MHZ -40 C~+85 C
IS25LP064A-JBLE-TR SOIC-8 SOIC-8 2.3V-3.6V 133 MHZ -40 C~+85 C
IS25LP064A-JFLA1 VSOP-8 2.3V-3.6V 133 MHZ -40 C~+85 C
MX25L6408EM2I-12G SOP-8 3.3 V 133 MHZ -40 C~+85 C
MX25L6433FM2I-08G SOP-8 3.3 V 133 MHZ -40 C~+85 C
MX25L6433FM2I-08G(REEL) SOP-8 3.3 V 133 MHZ -40 C~+85 C
MX25L6433FM2I-08G(TAPE REEL) SOP-8 3.3 V 133 MHZ -40 C~+85 C
MX25L6433FM2I-08G,IF150-1333-0 SOP-8 3.3 V 133 MHZ -40 C~+85 C
MX25L6433FM2I-08G,IF150-1334-0 SOP-8 3.3 V 133 MHZ -40 C~+85 C
MX25L6433FM2I-08G,IFJVPRG10537 SOP-8 3.3 V 133 MHZ -40 C~+85 C