W25Q64DWSTIM

Produktübersicht

IC Picture

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Hersteller-Nummer W25Q64DWSTIM
Hersteller WINBOND
Produktkategorie FLASH-QSPI-NOR
IC-Code 64MB SPI

Produktbeschreibung

Gehäuse SOIC
Verpackung
RoHS RoHS
Spannungsversorgung 1.70-1.95V
Betriebstemperatur -40 C~+85 C
Geschwindigkeit 133 MHZ
Standard Stückzahl
Abmessungen Karton
Density 64M
Product Family SpiFlash serial flash memory with 4 KB sectors, Dual/Quad I/O
Company Prefix winbond
Product Number Density 64 Mbit
Special Options green package (Lead-free, RoHS compliant, Halogen-free(TBBA), Antimony-Oxide-free Sb2O3) & optimized for mobile applications

Verfügbare Angebote

Teilenummer Menge Datecode
W25Q64DWSTIM 105 1229 Anfrage senden

FFFE (Form, Fit & Functional Equivalents)

Teilenummer Gehäuse Spannungsversorgung Geschwindigkeit Betriebstemperatur
AT25SL641-SUE-T SOIC 1.7V~2V 133 MHZ -40 C~+85 C