W25Q64JVSSIG

Produktübersicht

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Hersteller-Nummer W25Q64JVSSIG
Hersteller WINBOND
Produktkategorie FLASH-QSPI-NOR
IC-Code 64MB SPI

Produktbeschreibung

Gehäuse SOIC-8
Verpackung
RoHS RoHS
Spannungsversorgung 2.7V-3.6V
Betriebstemperatur -40 C~+85 C
Geschwindigkeit 133 MHZ
Standard Stückzahl
Abmessungen Karton
Density 64M
Product Family SpiFlash serial flash memory with 4 KB sectors, Dual/Quad I/O
Company Prefix winbond
Product Number Density 64 Mbit
Special Options green package (Lead-free, RoHS compliant, Halogen-free(TBBA), Antimony-Oxide-free S2bO3)

Verfügbare Angebote

Teilenummer Menge Datecode
W25Q64JVSSIG 1.638 16 Anfrage senden
W25Q64JVSSIG 1.638 DC16 Anfrage senden

FFFE (Form, Fit & Functional Equivalents)

Teilenummer Gehäuse Spannungsversorgung Geschwindigkeit Betriebstemperatur
W25Q64JVSSIM,100712-01 SOIC-8 2.7V-3.6V 133 MHZ -40 C~+85 C
W25Q64JVSSIM,100945-01 SOIC-8 2.7V-3.6V 133 MHZ -40 C~+85 C
W25Q64JVSSIM,100946-02 SOIC-8 2.7V-3.6V 133 MHZ -40 C~+85 C
W25Q64JVSSIM,12856-04 SOIC-8 2.7V-3.6V 133 MHZ -40 C~+85 C
W25Q64JVSSIM-T SOIC-8 2.7V-3.6V 133 MHZ -40 C~+85 C
W25Q64JVSSIMTR SOIC-8 2.7V-3.6V 133 MHZ -40 C~+85 C
W25Q64JVSSIQ SOIC-8 2.7V-3.6V 133 MHZ -40 C~+85 C
W25Q64JVSSIQ PBF SOIC-8 2.7V-3.6V 133 MHZ -40 C~+85 C
W25Q64JVSSIQ REEL SOIC-8 2.7V-3.6V 133 MHZ -40 C~+85 C
W25Q64JVSSIQ ROHS SOIC-8 2.7V-3.6V 133 MHZ -40 C~+85 C