W25Q64NEXGIG

Produktübersicht

IC Picture

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Hersteller-Nummer W25Q64NEXGIG
Hersteller WINBOND
Produktkategorie FLASH-SPI
IC-Code 64MB SPI

Produktbeschreibung

Gehäuse XSON-8
Verpackung
RoHS RoHS
Spannungsversorgung
Betriebstemperatur -40 C~+85 C
Geschwindigkeit 133 MHZ
Standard Stückzahl
Abmessungen Karton
Density 64M
Product Family SpiFlash serial flash memory with 4 KB sectors, Dual/Quad I/O
Company Prefix winbond
Product Number Density 64 Mbit
Special Options green package (Lead-free, RoHS compliant, Halogen-free(TBBA), Antimony-Oxide-free S2bO3)