W25X16ALSSIG

Produktübersicht

IC Picture

Bilder dienen nur der Illustration

Hersteller-Nummer W25X16ALSSIG
Hersteller WINBOND
Produktkategorie FLASH-SPI
IC-Code 16MB SPI

Produktbeschreibung

Gehäuse SOIC-8
Verpackung
RoHS RoHS
Spannungsversorgung 2.7V~3.6V
Betriebstemperatur -40 C~+85 C
Geschwindigkeit 75MHZ
Standard Stückzahl
Abmessungen Karton
Density 16M
Product Family SpiFlash serial flash memory with 4KB sectors, Dual I/O
Company Prefix winbond
Product Number Density 16 Mbit
Special Options green package (Lead-free, RoHS compliant, Halogen-free(TBBA), Antimony-Oxide-free S2bO3)

Cross Reference

Teilenummer Gehäuse Spannungsversorgung Geschwindigkeit Betriebstemperatur
M25PE16VMW6TG SO-8 3.0V 75MHZ -40 C~+85 C

FFFE (Form, Fit & Functional Equivalents)

Teilenummer Gehäuse Spannungsversorgung Geschwindigkeit Betriebstemperatur
ES25P16-75IG2Y SOP-8 2.7V~3.6V 75 MHZ -40 C~+85 C
M25PX16-VMN6P SO-8 3.0V 75MHZ -40 C~+85 C
M25PX16-VMN6P6TP SO-8 3.0V 75MHZ -40 C~+85 C
M25PX16-VMN6PBA SO-8 3.0V 75MHZ -40 C~+85 C
M25PX16-VMN6TP SO-8 3.0V 75MHZ -40 C~+85 C
M25PX16-VMN6TP SO-8 3.0V 75MHZ -40 C~+85 C
M25PX16-VMN6TPB SO-8 3.0V 75MHZ -40 C~+85 C
M25PX16-VMN6TPBA SO-8 3.0V 75MHZ -40 C~+85 C
W25X16 SST25LF080 SOIC-8 2.7V~3.6V 75MHZ -40 C~+85 C
W25X1616VSSIG SOIC-8 2.7V~3.6V 75MHZ -40 C~+85 C