W25X64BVSFIG

Produktübersicht

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Hersteller-Nummer W25X64BVSFIG
Hersteller WINBOND
Produktkategorie FLASH-SPI
IC-Code 64MB SPI

Produktbeschreibung

Gehäuse SOIC-16
Verpackung
RoHS RoHS
Spannungsversorgung 2.7V~3.6V
Betriebstemperatur -40 C~+85 C
Geschwindigkeit 75MHZ
Standard Stückzahl
Abmessungen Karton
Density 64M
Product Family SpiFlash serial flash memory with 4KB sectors, Dual I/O
Company Prefix winbond
Product Number Density 64 Mbit
Special Options green package (Lead-free, RoHS compliant, Halogen-free(TBBA), Antimony-Oxide-free S2bO3)

Verfügbare Angebote

Teilenummer Menge Datecode
W25X64BVSFIG 7.500 11+ Anfrage senden
W25X64BVSFIG 7.500 Anfrage senden
W25X64BVSFIG 7.500 11+10+ Anfrage senden
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FFFE (Form, Fit & Functional Equivalents)

Teilenummer Gehäuse Spannungsversorgung Geschwindigkeit Betriebstemperatur
W25X64AVSFIG SOIC-16 2.7V~3.6V 75MHZ -40 C~+85 C
W25X64VSF1G SOIC-16 2.7V~3.6V 75MHZ -40 C~+85 C
W25X64VSFIG SOIC-16 2.7V~3.6V 75MHZ -40 C~+85 C