W29N02GZSIBA

Produktübersicht

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Hersteller-Nummer W29N02GZSIBA
Hersteller WINBOND
Produktkategorie FLASH-NAND
IC-Code 256MX8 NAND SLC

Produktbeschreibung

Gehäuse VFBGA-63
Verpackung
RoHS RoHS
Spannungsversorgung 3.3 V
Betriebstemperatur -40 C~+85 C
Geschwindigkeit 25 NS
Standard Stückzahl
Abmessungen Karton
Number Of Words 256M
Bit Organization x8
Density 2G
Option Information OTP command supported(contact winbond for option information)
Product Family ONFI compatible NAND flash memory
Reserved general product
Company Prefix winbond
Product Version G
Supply Voltage Bus Width 1.7~1.95V and X8 device

Verfügbare Angebote

Teilenummer Menge Datecode
W29N02GZSIBA 742 Anfrage senden
W29N02GZSIBA 768 Anfrage senden

FFFE (Form, Fit & Functional Equivalents)

Teilenummer Gehäuse Spannungsversorgung Geschwindigkeit Betriebstemperatur
F59L2G81KA-25BIG2N BGA-63 3.3 V 25 NS -40 C~+85 C
F59L2G81XA-25BIG2B BGA-63 3.3 V 25 NS -40 C~+85 C
IS34ML02G081-BLI VFBGA-63 3.3 V 25 NS -40 C~+85 C
IS34ML02G081-BLI-TR VFBGA-63 3.3 V 25 NS -40 C~+85 C
IS34ML02G081-BLI/IS34ML02G081- VFBGA-63 3.3 V 25 NS -40 C~+85 C
IS34ML02G084-BLI VFBGA-63 3.3 V 25 NS -40 C~+85 C
IS34MLI02G084-BLI VFBGA-63 3.3 V 25 NS -40 C~+85 C
IS35ML02G081-BLA VFBGA-63 3.3 V 25 NS -40 C~+85 C
IS35ML02G081-BLA1 VFBGA-63 3.3 V 25 NS -40 C~+85 C
IS35ML02G081-BLAX VFBGA-63 3.3 V 25 NS -40 C~+85 C