W29N02GZSIBA

Produktübersicht

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Hersteller-Nummer W29N02GZSIBA
Hersteller WINBOND
Produktkategorie FLASH-NAND
IC-Code 256MX8 NAND SLC

Produktbeschreibung

Gehäuse VFBGA-63
Verpackung
RoHS RoHS
Spannungsversorgung 3.3 V
Betriebstemperatur -40 C~+85 C
Geschwindigkeit 25 NS
Standard Stückzahl
Abmessungen Karton
Number Of Words 256M
Bit Organization x8
Density 2G
Supply Voltage Bus Width 1.7~1.95V and X8 device
Option Information OTP command supported(contact winbond for option information)
Reserved general product
Product Family ONFI compatible NAND flash memory
Company Prefix winbond
Product Version G

Verfügbare Angebote

Teilenummer Menge Datecode
W29N02GZSIBA 742 Anfrage senden
W29N02GZSIBA 768 Anfrage senden

FFFE (Form, Fit & Functional Equivalents)

Teilenummer Gehäuse Spannungsversorgung Geschwindigkeit Betriebstemperatur
F59L2G81KA-25BIG2N BGA-63 3.3 V 25 NS -40 C~+85 C
F59L2G81XA-25BIG2B BGA-63 3.3 V 25 NS -40 C~+85 C
IS34ML02G081-BLI VFBGA-63 3.3 V 25 NS -40 C~+85 C
IS34ML02G081-BLI-TR VFBGA-63 3.3 V 25 NS -40 C~+85 C
IS34ML02G081-BLI/IS34ML02G081- VFBGA-63 3.3 V 25 NS -40 C~+85 C
IS34ML02G084-BLI VFBGA-63 3.3 V 25 NS -40 C~+85 C
IS34ML02G084-BLI-TR VFBGA-63 3.3 V 25 NS -40 C~+85 C
IS34MLI02G084-BLI VFBGA-63 3.3 V 25 NS -40 C~+85 C
IS35ML02G081-BLA VFBGA-63 3.3 V 25 NS -40 C~+85 C
IS35ML02G081-BLA1 VFBGA-63 3.3 V 25 NS -40 C~+85 C