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制造商IC编号 | F59L2G81KA-25BIAG2N |
厂牌 | ESMT/EMP/晶豪 |
IC 类别 | FLASH-NAND |
IC代码 | 256MX8 NAND SLC |
脚位/封装 | BGA-63 |
外包装 | |
无铅/环保 | 无铅/环保 |
电压(伏) | 3.3 V |
温度规格 | -40 C~+105 C |
速度 | 25 NS |
标准包装数量 | |
标准外箱 |
IC 编号 | 脚位/封装 | 电压(伏) | 速度 | 温度规格 |
---|---|---|---|---|
S34ML02G200BHV000 | BGA-63 | 3.3 V | 25 NS | -40 C~+105 C |
IC 编号 | 脚位/封装 | 电压(伏) | 速度 | 温度规格 |
---|---|---|---|---|
MX30LF2G18AC-XKJ-TY | FBGA-63 | 2.7V~3.6V | 25 NS | -40 C~+105 C |
S34ML02G100BHV00 | BGA-63 | 3.3 V | 25 NS | -40 C~+105 C |
S34ML02G100BHV000 | BGA-63 | 3.3 V | 25 NS | -40 C~+105 C |
S34ML02G200BHB00 | BGA-63 | 3.3 V | 25 NS | -40 C~+105 C |
S34ML02G200BHB000 | BGA-63 | 3.3 V | 25 NS | -40 C~+105 C |
S34ML02G300BHV000 | BGA-63 | 3.3 V | 25 NS | -40 C~+105 C |
W29N02GZBJBF | VFBGA-63 | 3.3 V | 25 NS | -40 C~+105 C |