H5DU2562GFR-J3I

产品概述

IC Picture

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制造商IC编号 H5DU2562GFR-J3I
厂牌 SK HYNIX/海力士
IC 类别 DDR1 SDRAM
IC代码 16MX16 DDR1

产品详情

脚位/封装 FBGA
外包装 TRAY
无铅/环保 含铅
电压(伏) 2.5 V
温度规格 -40 C~+85 C
速度 166 MHZ
标准包装数量
标准外箱
Number Of Words 16M
Bit Organization x16
Density 256M
Operating Temperature industrial temperature(-40°C~85°C) & normal power
Package Material lead & halogen free(ROHS compliant)
Hynix Memory H
Die Generation 8th
No Of Banks 4 banks
Product Family DRAM
Shipping Method tray

供应链有货

IC 编号 数量 生产年份
H5DU2562GFR-J3I 4,220 11+/12+ 索取报价
H5DU2562GFR-J3I 4,220 索取报价

FFFE/互通料号 (形式,腳位和功能对等)

IC 编号 脚位/封装 电压(伏) 速度 温度规格
K4H561638H-ZIB3 FBGA 2.5 V 166 MHZ -40 C~+85 C
K4H561638H-ZPB3 FBGA 2.5 V 166 MHZ -40 C~+85 C
K4H561638J-ZIB3 FBGA 2.5 V 166 MHZ -40 C~+85 C
K4H561638J-ZPB3 FBGA 2.5 V 166 MHZ -40 C~+85 C