脚位/封装 | TSOP2 |
外包装 | TRAY |
无铅/环保 | 含铅 |
电压(伏) | 3.3 V |
温度规格 | 0 C~+70 C |
速度 | 133 MHZ |
标准包装数量 | |
标准外箱 | |
Density | 16M |
Interface | LVTTL |
Hynix Memory | HY |
Die Generation | 3rd Gen. |
Power Consumption | normal power |
Shipping Method | tray |
IC 编号 | 脚位/封装 | 电压(伏) | 速度 | 温度规格 |
---|---|---|---|---|
EDS1616AGTA-75E | TSOP2 | 3.3 V | 133 MHZ | 0 C~+70 C |
HY57V161010DTC-7 | TSOP2 | 3.3 V | 133 MHZ | 0 C~+70 C |
HY57V16110DTC-7 | TSOP2 | 3.3 V | 133 MHZ | 0 C~+70 C |
HY57V161600TC-7 | TSOP2 | 3.3 V | 133 MHZ | 0 C~+70 C |
HY57V16160CTC-7 | TSOP2 | 3.3 V | 133 MHZ | 0 C~+70 C |
HY57V16160DTC-7 | TSOP2 | 3.3 V | 133 MHZ | 0 C~+70 C |
HY57V16160DTC-H | TSOP2 | 3.3 V | 133 MHZ | 0 C~+70 C |
HY57V16160DTC-H/7 | TSOP2 | 3.3 V | 133 MHZ | 0 C~+70 C |
HY57V16160DTL-7 | TSOP2 | 3.3 V | 133 MHZ | 0 C~+70 C |
HY57V16160EPT-7 | TSOP2 | 3.3 V | 133 MHZ | 0 C~+70 C |