脚位/封装 | TSOP2 |
外包装 | TRAY |
无铅/环保 | 含铅 |
电压(伏) | 3.3 V |
温度规格 | 0 C~+70 C |
速度 | 166 MHZ |
标准包装数量 | |
标准外箱 | |
Density | 16M |
Package Material | normal |
Interface | LVTTL |
Hynix Memory | HY |
Die Generation | 6th Gen. |
Power Consumption | normal power |
Shipping Method | tray |
IC 编号 | 脚位/封装 | 电压(伏) | 速度 | 温度规格 |
---|---|---|---|---|
HY57V161620HGT-6 | TSOP2 | 3.3 V | 166 MHZ | 0 C~+70 C |
W981616AH6 | TSOP2 | 3.3 V | 166 MHZ | 0 C~+70 C |
W981616BH-6 | TSOP2 | 3.3 V | 166 MHZ | 0 C~+70 C |
W981616CH-6 | TSOP2 | 3.3 V | 166 MHZ | 0 C~+70 C |
W981616DH-6 | TSOP2 | 3.3 V | 166 MHZ | 0 C~+70 C |
W9816AH-6 | TSOP2 | 3.3 V | 166 MHZ | 0 C~+70 C |
W9816G6CH-6 | TSOP2 | 3.3 V | 166 MHZ | 0 C~+70 C |
W9816G6CH06 | TSOP2 | 3.3 V | 166 MHZ | 0 C~+70 C |
W9816G6CH76 | TSOP2 | 3.3 V | 166 MHZ | 0 C~+70 C |
W9816G6DH-6 | TSOP2 | 3.3 V | 166 MHZ | 0 C~+70 C |