HY57V16160ETP-6
产品详情
| 脚位/封装 | TSOP2 |
| 外包装 | TRAY |
| 无铅/环保 | 含铅 |
| 电压(伏) | 3.3 V |
| 温度规格 | 0 C~+70 C |
| 速度 | 166 MHZ |
| 标准包装数量 | |
| 标准外箱 | |
| Density | 16M |
| Package Material | Lead free |
| Interface | LVTTL |
| Hynix Memory | HY |
| Die Generation | 6th Gen. |
| Power Consumption | normal power |
| Shipping Method | tray |
供应链有货
| IC 编号 | 数量 | 生产年份 | |
|---|---|---|---|
| HY57V16160ETP-6-C | 10,000 | 索取报价 |
FFFE/互通料号 (形式，腳位和功能对等)
| IC 编号 | 脚位/封装 | 电压(伏) | 速度 | 温度规格 |
|---|---|---|---|---|
| AS4C1M16S-6TCN | TSOP2 | 3.3 V | 166 MHZ | 0 C~+70 C |
| AS4C1M16S-6TCNTR | TSOP2 | 3.3 V | 166 MHZ | 0 C~+70 C |
| EDS1616AGTA-6BE | TSOP2 | 3.3 V | 166 MHZ | 0 C~+70 C |
| HY57V16160DTC-6 | TSOP2 | 3.3 V | 166 MHZ | 0 C~+70 C |
| HY57V16160ET-6 | TSOP2 | 3.3 V | 166 MHZ | 0 C~+70 C |
| HY57V16160TC-6 | TSOP2 | 3.3 V | 166 MHZ | 0 C~+70 C |
| HY57V161610BCT-6 | TSOP2 | 3.3 V | 166 MHZ | 0 C~+70 C |
| HY57V161610BTC-6 | TSOP2 | 3.3 V | 166 MHZ | 0 C~+70 C |
| HY57V161610CT-6 | TSOP2 | 3.3 V | 166 MHZ | 0 C~+70 C |
| HY57V161610CTC-6 | TSOP2 | 3.3 V | 166 MHZ | 0 C~+70 C |