| 脚位/封装 | TSOP |
| 外包装 | TRAY |
| 无铅/环保 | 含铅 |
| 电压(伏) | 3.3 V |
| 温度规格 | commercial(0°C~70°C) |
| 速度 | 143 MHZ |
| 标准包装数量 | |
| 标准外箱 | |
| Density | 16M |
| Package Material | normal |
| Hynix Memory | HY |
| Interface | SSTL_3 |
| Die Generation | 6th Gen. |
| Power Consumption | normal power |
| Shipping Method | tray |
| IC 编号 | 数量 | 生产年份 | |
|---|---|---|---|
| HY57V16161-ET-7 | 20,000 | 索取报价 |