脚位/封装 | TSOP2 |
外包装 | TRAY |
无铅/环保 | 无铅/环保 |
电压(伏) | 3.3 V |
温度规格 | -40 C~+85 C |
速度 | PC133, CL3 |
标准包装数量 | |
标准外箱 | |
Number Of Words | 16M |
Bit Organization | x8 |
Density | 128M |
Package Material | normal |
Interface | LVTTL |
Hynix Memory | HY |
No Of Banks | 4 banks |
Die Generation | 2nd Gen. |
Power Consumption | normal power |
Shipping Method | tray |
IC 编号 | 数量 | 生产年份 | |
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HY57V28820AT-HHYUNDAI | 15,360 | 索取报价 |